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格瑞科技

IC封裝製程的貼/撕帶解決方案

格瑞科技自2015年起, 陸續推出各型封裝製程中的貼/撕膠膜設備

受到客戶好評, 目前已廣泛於各封裝廠線上使用, 我們可以依照客戶需求提供客製化的設計

包含貼/撕方式/產品翻轉/殘留檢測/貼後品質檢測, 需進一步了解請電洽我司業務人員或來信

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